продукт готов к использованию
высокая адгезия к различным основаниям
быстрое высыхание
уплотнение минеральных оснований
идеальные условия для адгезии следующих слоев
без растворителей и воды
подходит для полов с обогревом
ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ
Грунт применяется для значительного повышения физико-механических показателей различных поверхности оснований и создания оптимальных условий для адгезии последующих слоев покрытий. После полного высыхания, в значительной степени, снижает восходящий капиллярный подъём влаги из минеральных оснований, обеспечивая условия для нормальной эксплуатации финишных покрытий.
HYTEC P510 RENORAPID традиционно используется при подготовке основания пола к укладке различных напольных покрытий, перед применением клеев на основе полиуретана и MS-полимеров. Обеспечивает адгезионный мост на поверхностях с остатками старых, прочно прилипших клеевых материалов. Помимо этого, грунт может использоваться в качестве грунтовочного слоя на кровлях и крышах из бетона и старых битумных покрытий при ремонте и гидроизоляции с применением SMP-полимерной гидроизоляционных мастик Bostik Aqua Blocker/Aqua Blocker Liquid и Bostik Стоп Вода.
ВНИМАНИЕ! Не подходит для блокирования восходящего капиллярного подъёма влаги на магнезиальных и сульфато-кальциевых основаниях. Не применяется в качестве грунта под полиуретановые наливные полы.
Грунт имеет хорошую адгезию к:
бетонным и цементным основаниям;
сульфатно-кальциевым основаниям;
магнезиальным штукатуркам и стяжкам;
асфальту;
керамической плитке;
дереву;
стеклу;
металлу;
различным видам пластика и другим поверхностям.
ПОДГОТОВКА ОСНОВАНИЙ
Основание должно быть ровным, чистым, сухим, очищенным от грязи и пыли. Не прочно держащиеся частицы необходимо удалить механически. Для получения однородного адгезионного слоя, HYTEC P510 RENORAPID рекомендуется наносить на основание с температурой выше на 3°C температуры конденсации водяного пара («точка росы»), справочная информация приведена в таблице (смотрите МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СКАЧИВАНИЯ/Техническое описание). Нанесение на основание с температурой ниже указанных значений, может привести к образованию пузырей и дефектам покрытия грунта.
НАНЕСЕНИЕ
Грунт HYTEC P510 RENORAPID наносится на подготовленное основание равномерным слоем с помощью валика или кисти, без образования луж. Для образования водонепроницаемого слоя, необходимо нанести грунт в 2 слоя с промежуточной сушкой 1-2 часа в зависимости от относительной влажности помещения и впитывающей способности основания, но не более 6 часов. Каждый последующий слой следует наносить поперек направления нанесения предыдущего слоя. При работе с гладкими основаниями, для увеличения адгезии последующих выравнивающих слоев, присыпать свеженанесенный грунт сухим кварцевым песком. Излишки песка, после высыхания, удалить.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Основаполиуретан
Цветбурый
Плотность1,2 г/см³
Начальное высыхание1-2 часа
Полное высыхание1-2 часа после нанесения последнего слоя
t°C примененияот +18°C до +30°C
t°C основания при примененииот +15°C
Относительная влажность при примененииот 40 до 65%, но не выше 75%
Рекомендуемый инструментвелюровый валик, кисть
ХранениеМаксимум 6 месяцев в закрытой заводской упаковке при температура от +5°С до + 30°С.
Расходв качестве грунтовки 150 г/м2
в качестве водонепроницаемого слоя 250-300 г/м2 (1-2 слоя)